教育经历

• 密歇根大学（安娜堡分校），美国，电子与计算机工程（方向：芯片架构设计），博士
• 斯坦福大学，美国，电子工程（方向：模拟集成电路设计），硕士
• 上海交通大学，中国，电子与计算机工程（方向：通信与信号处理），学士

工作经历 Work Experience

• 研究员、博雅青年学者，2022年7月 至 今
  • 北京大学，人工智能研究院，中国，北京
• 主任研究工程师，2019年2月 至 2022年6月
  • 高通公司，无线芯片实验室，美国，圣何塞
• 高级工程师，2015年10月 至 2017年8月
  • 甲骨文公司，VLSI电路设计部，美国，圣克拉拉
• 研究实习员，2013年5月 至 2013年9月
  • 德州仪器公司，Kilby实验室，美国，达拉斯

Education

• Ph.D in Electrical and Computer Engineering (ECE), Computer Architecture, University of Michigan Ann Arbor, 2022
• M.S. in Electrical Engineering (EE), Integrated Circuits, Stanford University, 2016
• B.S. in Electrical and Computer Engineering (ECE), Communication and Signal Processing, Shanghai Jiao Tong University, 2013

Work Experience

• Boya Assistant Professor, 2022-07 to Now
  • Peking University, Institute of Artificial Intelligence, Beijing, China
• Staff Engineer, 2019-02 to 2022-06
  • Qualcomm Wireless R&D, San Jose, USA
• Senior Engineer, 2015-10 to 2017-08
  • Oracle, VLSI Design Group, Santa Clara, USA
• Research Internship, 2013-05 to 2013-09
  • Texas Instruments, Kilby Lab, Dallas, USA