个人简介

陶耀宇博士现任职于北京大学人工智能研究院/集成电路学院，博雅青年学者，获国家级高层次青年人才项目（海外）。先后于上海交通大学、美国斯坦福大学、美国密歇根大学获得电子与计算机工程学士、硕士和博士学位，曾于美国高通公司无线芯片研发实验室担任主任研究科学家，长期从事芯片架构、大规模集成电路研究，主要研究方向是面向新兴AI模型、通信算法的多域异构硬件与计算系统。研究成果发表国际顶尖期刊与会议论文30余篇（其中一作/通讯20余篇），包括多篇Nature Electronics、Nature Communications、芯片体系结构两大会IEEE MICRO/HPCA、集成电路最高期刊IEEE JSSC、被誉为全球“芯片奥林匹克”会议IEEE ISSCC，微电子器件与电路两大会IEEE IEDM/VLSI、通信最高会议IEEE Globecom、FPGA最高会议IEEE FPGA等。获2025年华为青年人才支持计划、2024第26届中国电子学会青年年会专题报告奖、2024年中关村论坛“智能未来”分论坛特邀嘉宾、2023年华为计算产品线优秀技术合作奖、2023年Wiley Open Science Excellent Author、2022年入选北京智源人工智能青年科学家俱乐部（青源学者）、2021年世界通信大会（IEEE Globecom）最佳论文奖、2019年至2021年连续3年获高通技术明星奖（Qualcomm QualStar Awards）、2019年大规模集成电路国际学术会议（IEEE VLSI）最佳论文提名奖、2018年Rackham科学研究STG奖、2013年电路与系统国际学术会议（IEEE ISCAS）最佳论文提名奖等荣誉，作为主要发明人申请/获批十余项中、美专利。

主持国家自然科学基金委优青（海外）项目、科技部国家重点研发计划项目（课题负责人）、科技部国家重点研发计划项目“智能电网”重大专项（子课题负责人）、国家自然科学基金委重大研究计划（子课题负责人）、北京市自然基金委非共识项目、华为计算产品线技术合作项目、华为青年人才支持计划、纵慧芯光技术合作项目、武汉东湖区-北大武汉人工智能研究院项目等，累计主持经费数千万余元。作为项目技术骨干参与科技部国家重点研发计划专项、北京市自然科学基金项目、北京市脑科学与类脑研究所项目，以及华为、国家电网、阿里巴巴达摩院、中芯国际、航天科工、知存科技等单位的技术合作项目等。担任Nature NPJ Unconventional Computing编委（2024）、IEEE TCAS-I编委（2019）、IEEE Young Professionals in CAS、IEEE International Symposium on Circuits and Systems技术委员会成员（2019、2020）。在北京大学元培学院作为主讲教师，开设《智能硬件体系结构》、《人工智能的硬件基石：从物理器件到计算架构》两门课程，引入前沿的后摩尔新器件、人工智能辅助架构设计、软硬件协同优化等全新内容。

Biography

Dr. Yaoyu Tao is currently a Boya assistant professor at the Institute of Artificial Intelligence, Peking University. He obtained his Bachelor’s, Master’s, and PhD degrees in Electronic and Computer Engineering from Shanghai Jiao Tong University, Stanford University, and the University of Michigan Ann Arbor (supervised by Prof. Zhengya Zhang), respectively. Previously he also served as a staff engineer at Qualcomm Wireless R&D. His research interests focus on chip architecture and circuit design based on emerging post-Moore semiconductor devices.

He has published over 30 papers in top-tier journals and conferences (with 20+ as the first or corresponding author) in Nature Electronics, Nature Communications, MICRO/HPCA, JSSC/ISSCC/VLSI/IEDM, FPGA, among others. He receives Huawei Excellent Technical Cooperation Award in 2023, being selected as a Young Scholar at Beijing Zhiyuan in 2022, the Best Paper Award at the IEEE Global Communication Conference in 2021, Qualcomm QualStar Awards (2019–2021), the Rackham Research STG Award in 2018, and the Best Paper Nomination at the IEEE ISCAS 2013. He is also the primary inventor for over ten patents in China and the U.S. He serves as an editorial board member for Nature NPJ Unconventional Computing (2024), an editorial board member for IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers (2019), and is a member of the IEEE Young Professionals in CAS and the IEEE International Symposium on Circuits and Systems Technical Committees (2019, 2020).